應用于高縱橫比PCB的深孔、盲孔電鍍工藝,為5GPCB板制作工藝首選
● 提高電鍍速度;提高鍍銅均勻性,深孔電鍍均勻;反向脈沖電鍍控制高電流密度區(qū)域的銅沉積速度,從而提高了面銅和孔銅的鍍層厚度均勻性,消除了“狗骨狀” 現(xiàn)象。
● 靈活調節(jié):高速正負脈沖電源提供0.5-2000.0MS范圍內正向脈沖和0.5-100.0MS反向脈沖,時間可獨立設置,正向脈沖開啟寬度和負向脈沖開啟時間寬度可分別在全周期內調節(jié)。
● 多階段組合波形設計模式:(20 個階段或更多),可以輸出 20 段及以上波形任意組合,正反時間比通常是 20:1,也可以根據(jù)需要在額定功率內使用更小或更大的時間比,例如:30:1、12:1、 10:1等。
● 同步控制功能:具備完全同步功能選項,機間相差小于 1US。
● AB面電源:具有相位移(相位差,選項功能)功能
● 電壓、電流無級可調:步長0.1MS,可為電鍍件找到一個適配的電鍍值。
● 數(shù)顯控制:電源工作過程中可隨時改變正反時間、周期參數(shù),電壓、電流、時間、周期全部觸摸屏數(shù)顯及控制,操作簡單,各種指示直觀可靠。
● 高速FPGA組成核心控制器??刂葡到y(tǒng)結構簡單、控制精度高、抗干擾能力強、響應速度快
● 采用高性能單片機處理器對外聯(lián)絡,支持開放式Modbus協(xié)議
● 控制方式靈活,既可采用遠程電腦,也可采用就地觸摸屏進行波形多階段設置
● 脈沖波形好,具備良好的防止過沖、欠沖和較小的上升下降時間
● 采用頻率高達400MHz ALTERA公司的CYCLONE3型FPGA, FPGA內嵌一個單片機核,內嵌的單片機主要用于分項PID計算及其他輔助計算,邏輯電路部分主要負責脈沖形成、脈沖合成等功能,這里面還采用了一種特殊的算法實現(xiàn)變頻PWM計算構成一個多元混合控制單元。
● 高速ADC采樣反饋,確保脈沖的上升沿、下降沿能快速地傳給控制核心,從而保證脈沖波形好,具備良好的防止過沖、欠沖和較小的上升下降時間。
● FPGA外接一個單片機,用于通訊,支持開放式Modbus協(xié)議,控制方式靈活。
● 輸入電壓 三相AC380V±10%,50-60HZ等
● 正向時間 0.5-1000MS 步長100 μs
● 反向時間 0.5-100MS 步長100 μs 可定制
● 電壓穩(wěn)定精度 ≤1%
● 電流穩(wěn)定精度 ≤1%
● 功率因數(shù) 0.9
● 機間同步功能 具備
● 波形相位差 可設置
● 通訊方式 RS485或其他
● 通訊協(xié)議 力源定制
● 冷卻方法 完全水冷
● 復雜波形 20段設置
● 配套設備類型 龍門線和VCP線
● 輸出配線 雙絞線或同軸電纜線
*提升深度能力,提高電鍍效率30%-50%,優(yōu)化產(chǎn)能,改善品質,降低電鍍流程的綜合成本
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